驍龍 8 gen4計劃在2024年第四季度上市。
高通公司計劃在2024年第四季度發(fā)布其最新一代旗艦芯片——驍龍 8 gen4。這款芯片將搭載全新的Oryon定制內(nèi)核和Adreno830GPU，預(yù)計性能將超越上一代驍龍 8 Gen3芯片。
盡管目前仍未公布具體規(guī)格信息，但預(yù)計采用臺積電3nm工藝設(shè)計制造，這是目前全球最先進(jìn)的芯片制程技術(shù)之一。這意味著驍龍 8 gen4芯片將具備更快的運算速度、更低的功耗及更小的芯片面積，進(jìn)一步提升性能。
一旦高通驍龍 8 gen4芯片正式發(fā)布，除了華為外，國內(nèi)其他主要旗艦手機(jī)品牌都有望搭載這一芯片，其中小米15可能首發(fā)。
驍龍的優(yōu)點
1、強(qiáng)大的性能
高通驍龍芯片采用了ARM Cortex-A系列架構(gòu)，具有強(qiáng)大的多核CPU、GPU和DSP，能夠提供流暢、高效的應(yīng)用體驗。其中，GPU采用了Adreno系列圖形處理器，支持1080p高清視頻播放和720p高清視頻錄制，提供了更加逼真、流暢的圖像效果。
2、低功耗
高通驍龍芯片采用了14nm制造工藝，功耗更低，能夠提供更長的電池續(xù)航時間。比如，高通驍龍710芯片采用14nm制造工藝，相比較前代驍龍660芯片，功耗降低了20％，能夠提供更長的電池續(xù)航時間。
以上內(nèi)容參考：百度百科-驍龍
高通公司計劃在2024年第四季度發(fā)布其最新一代旗艦芯片——驍龍 8 gen4。這款芯片將搭載全新的Oryon定制內(nèi)核和Adreno830GPU，預(yù)計性能將超越上一代驍龍 8 Gen3芯片。
盡管目前仍未公布具體規(guī)格信息，但預(yù)計采用臺積電3nm工藝設(shè)計制造，這是目前全球最先進(jìn)的芯片制程技術(shù)之一。這意味著驍龍 8 gen4芯片將具備更快的運算速度、更低的功耗及更小的芯片面積，進(jìn)一步提升性能。
一旦高通驍龍 8 gen4芯片正式發(fā)布，除了華為外，國內(nèi)其他主要旗艦手機(jī)品牌都有望搭載這一芯片，其中小米15可能首發(fā)。
驍龍的優(yōu)點
1、強(qiáng)大的性能
高通驍龍芯片采用了ARM Cortex-A系列架構(gòu)，具有強(qiáng)大的多核CPU、GPU和DSP，能夠提供流暢、高效的應(yīng)用體驗。其中，GPU采用了Adreno系列圖形處理器，支持1080p高清視頻播放和720p高清視頻錄制，提供了更加逼真、流暢的圖像效果。
2、低功耗
高通驍龍芯片采用了14nm制造工藝，功耗更低，能夠提供更長的電池續(xù)航時間。比如，高通驍龍710芯片采用14nm制造工藝，相比較前代驍龍660芯片，功耗降低了20％，能夠提供更長的電池續(xù)航時間。
以上內(nèi)容參考：百度百科-驍龍