聯(lián)發(fā)科天璣8300處理器首個(gè)跑分已出爐，相關(guān)核心參數(shù)及性能對(duì)比信息如下：
首個(gè)跑分情況
首個(gè)跑分來自一款小米機(jī)型，從型號(hào)判斷屬于Redmi K70系列，該機(jī)型搭載16GB內(nèi)存。具體跑分?jǐn)?shù)據(jù)為：單核跑分1512，多核跑分4886。
核心參數(shù)信息
CPU架構(gòu)：采用1×3.35GHz核心+3×3.32GHz核心+4×2.2GHz核心的組合。其中，3.35GHz的大核為Cortex-A715，并非Cortex-X3。GPU型號(hào)：配備Mali-G615 MC6。
性能對(duì)比情況
與上一代對(duì)比：上一代天璣8200-Ultra的單核跑分為1224分，多核跑分為3921分，該數(shù)據(jù)來自小米R(shí)edmi Note 12T Pro早期跑分。相比之下，天璣8300在單核和多核跑分上均有顯著提升。與高通驍龍7系對(duì)比：數(shù)碼博主爆料稱，天璣8300為大迭代4大核+4小核架構(gòu)，理論性能強(qiáng)于高通驍龍7系新處理器。