驍龍7 Gen 3是聯發科推出的一款中高端5G芯片。
驍龍7 Gen 3采用了先進的制程工藝和架構設計，其CPU性能相比上一代產品有了明顯的提升。在多核性能方面，驍龍7 Gen 3與天璣8100相差不大。
而在單核性能方面，驍龍7 Gen 3則略遜于天璣8100。這意味著在處理多任務和復雜計算時，驍龍7 Gen 3能夠提供更好的性能表現。
驍龍7 Gen 3的GPU性能略弱于天璣8100。這主要體現在圖形渲染和游戲性能方面。雖然驍龍7 Gen 3能夠滿足大部分日常使用和游戲的需求，但在處理高負載任務時，可能會略顯吃力。
驍龍7 Gen 3內置了5G基帶，支持SA/NSA組網模式，并且支持全球5G頻段。這意味著用戶可以享受到更快的網絡速度和更穩定的網絡連接。
驍龍7 Gen 3在以下特性上表現突出：
1、CPU設計：驍龍7 Gen 3采用了先進的4nm制程工藝，CPU設計為4大4小，由1個2.63 GHz核心、3個2.40 GHz核心和2個1.80 GHz核心組成，實現了性能的顯著提升。相較于第一代驍龍7，其性能提升幅度高達15%。
2、圖像處理：驍龍7 Gen 3搭載了Adreno 720 GPU，根據官方數據，性能提升高達50%。這種提升將為用戶帶來更加流暢、逼真的游戲體驗。
3、AI方面：驍龍7 Gen 3在AI方面表現優異，實現了60%的性能提升。人臉檢測準確率也提高了15%，這使得手機在安全解鎖、人臉支付等方面更具優勢。
4、5G網絡支持：驍龍7 Gen 3內置了X63基帶，支持雙卡雙通，最大下載速度達到5Gbps，并支持5G毫米波技術。這意味著用戶可以享受到更快的網絡速度和更穩定的網絡連接。
以上內容參考百度百科-驍龍 7c+ Gen 3