目前的ARM芯片中，在主流的移動(dòng)設(shè)備上，架構(gòu)基本以X1、A78以及A55三大核心為主。大多數(shù)旗艦芯片，采用的都是1顆X1核心+3顆A78核心+4顆A55核心構(gòu)成，比如說(shuō)高通的驍龍888以及三星的Exynos 2100；而非旗艦芯片中，則以4顆A78核心+4顆A55核心構(gòu)成，比如聯(lián)發(fā)科的天璣1200。這其中X1和A78核心實(shí)際都是去年ARM發(fā)布的架構(gòu)，而在5月25日，ARM正式發(fā)布了2021年的產(chǎn)品線，其中包括了新的三種核心。

首先在旗艦核心上，去年的Cortex-X1升級(jí)到了Cortex-X2，這算是首款采用ARM V9指令集的消費(fèi)級(jí)ARM架構(gòu)核心。和X1相比，X2核心只支持AArch64 64位指令而不再兼容32位，擁有全新層級(jí)的性能。在核心方面，流水線長(zhǎng)度從11個(gè)指令周期減少到10個(gè)，其中分派階段從2個(gè)周期減少到1個(gè)，這可是個(gè)非常大的變動(dòng)。同時(shí)，亂序執(zhí)行窗口增大了最多30％，244條增至最多288條，再加上指令壓縮和綁定，實(shí)際還可以保存更多。

可以說(shuō)X2的這些變化，可以有效降低計(jì)算的周期和時(shí)間，反過(guò)來(lái)說(shuō)也就是說(shuō)進(jìn)一步增強(qiáng)芯片的計(jì)算性能。另外無(wú)論是前后端，X2的變化都不小，ARM宣稱X2相比于X1整數(shù)性能提升16％，機(jī)器學(xué)習(xí)性能則可以翻一番，此外X2的三級(jí)緩存容量為8MB，比上一代的X1增大了一倍。

可以肯定的是，下一代的旗艦芯片在大核部分肯定會(huì)使用X2核心，只不過(guò)具體芯片的推出時(shí)間現(xiàn)在還不好肯定。如果不出意外，像高通下一代的旗艦芯片應(yīng)該極有可能首發(fā)X2核心。另外據(jù)ARM自己介紹，有不少采用X2架構(gòu)的芯片已經(jīng)開(kāi)始設(shè)計(jì)，不過(guò)不是手機(jī)用芯片，主要是針對(duì)筆記本等設(shè)備，只看廠商什么時(shí)候官宣。

除了Cortex-X2之外，ARM這次還發(fā)布了另外兩顆核心，分別是A710和A510，這兩顆核心原本是目前主流的A78以及A55的替代者，大多數(shù)人本以為ARM會(huì)取名為A79和A56，不過(guò)ARM顯然不走尋常路，也不知道把名字取得這么沒(méi)有規(guī)律是為什么……

A710和A510和X2一樣，都是基于ARM V9指令集，所以這三種核心可以集成在一起使用。未來(lái)的旗艦芯片肯定就是1顆X2大核心，加上3顆A710中核心以及4顆A510小核心了。值得一提的是，A510和X2一樣，都是純64位核心，不兼容32位指令集，但A710則可以兼容32位指令集。A710繼續(xù)兼容32位指令集，是因?yàn)橹袊?guó)市場(chǎng)還有大量32位的應(yīng)用，所以算是應(yīng)中國(guó)客戶的要求而設(shè)計(jì)的。也不知道為什么落后的技術(shù)在國(guó)內(nèi)一直這么有市場(chǎng)，之前的微軟的IE也是如此。

具體架構(gòu)細(xì)節(jié)不多說(shuō)，在IPC性能提升方面， 當(dāng)A710采用 4MB二級(jí)緩存、8MB三級(jí)緩存的情況下，官方號(hào)稱可以達(dá)到10％，或者可以將功耗降低30％。而A510的性能提升則非常大，在 32KB一級(jí)緩存、256KB二級(jí)緩存、8MB三級(jí)緩存的設(shè)計(jì)下，對(duì)比A55 32KB一級(jí)緩存、128KB二級(jí)緩存、4MB三級(jí)緩存，A510的IPC性 能提升幅度達(dá)到35-62％，是這次三顆核心中性能提升最大的，當(dāng)然這也和A55比較古老有關(guān)系，畢竟是四年前的核心架構(gòu)了。

以后旗艦芯片肯定是X2大核心+A710中核心+A510小核心的設(shè)計(jì)；主流的性能級(jí)芯片則會(huì)是4顆A710核心+4顆A510核心的設(shè)計(jì)；入門級(jí)的芯片類型和性能級(jí)芯片應(yīng)該一樣，但會(huì)降低核心數(shù)量和頻率來(lái)拉低檔次。如果一切正常的話，高通下一代芯片將會(huì)全部升級(jí)，其他家的ARM芯片也會(huì)逐漸更新到新的核心上。

這性能提升是不是有點(diǎn)太夸張了？懷疑是不是測(cè)試環(huán)境特別理想，畢竟理論數(shù)據(jù)和實(shí)際體驗(yàn)差很遠(yuǎn)，之前也有過(guò)類似情況，紙面參數(shù)很強(qiáng)結(jié)果游戲掉幀照樣發(fā)生，而且ARM新核雖然強(qiáng)，還得看高通、聯(lián)發(fā)科怎么調(diào)校，能不能壓住功耗才是關(guān)鍵，不然又是一個(gè)火龍復(fù)刻版，夏天拿著手機(jī)打游戲怕不是要燙手

明年手機(jī)芯片要是真按這個(gè)節(jié)奏來(lái)，那蘋果A系列壓力也挺大的，一直以為iOS生態(tài)靠系統(tǒng)優(yōu)化能穩(wěn)坐釣魚(yú)臺(tái)，結(jié)果安卓這邊硬件追得這么猛，ARM這次新核不僅性能漲了一大截，AI算力也加強(qiáng)了，明顯是在為端側(cè)大模型鋪路，以后手機(jī)本地跑AI應(yīng)用可能成常態(tài)，這樣一來(lái)對(duì)APP開(kāi)發(fā)者也是個(gè)挑戰(zhàn)，整個(gè)生態(tài)鏈都得跟著變，感覺(jué)手機(jī)又要進(jìn)入新一輪洗牌期了

每次ARM發(fā)布新架構(gòu)我都覺(jué)得手機(jī)芯片離天花板不遠(yuǎn)了，結(jié)果人家又來(lái)一波突破，這次三大新核看起來(lái)能效比優(yōu)化得很到位，特別是中核的調(diào)度策略聽(tīng)說(shuō)更智能了，這對(duì)日常使用體驗(yàn)提升應(yīng)該挺明顯的，不像以前只看極限性能，現(xiàn)在更注重實(shí)際流暢度了，希望明年中高端機(jī)型都能用上，別又變成旗艦專屬，讓千元機(jī)用戶望塵莫及

這波ARM新核真的猛啊，我看了一下數(shù)據(jù)，性能提升直接起飛了，尤其是那個(gè)超大核，感覺(jué)明年旗艦手機(jī)芯片又要卷出新高度了，估計(jì)安卓陣營(yíng)的廠商已經(jīng)開(kāi)始摩拳擦掌準(zhǔn)備首發(fā)了，說(shuō)不定哪個(gè)品牌又要搞個(gè)性能之王的名號(hào)，到時(shí)候跑分大戰(zhàn)肯定又是一堆爭(zhēng)議，但說(shuō)實(shí)話我們普通用戶最關(guān)心的還是發(fā)熱和續(xù)航能不能跟上，別光堆性能結(jié)果用半天就沒(méi)電了