目前市面上搭載天璣1000芯片的平板較少，主流廠商多將該芯片用于手機(jī)。暫無知名平板產(chǎn)品明確搭載天璣1000，部分可能為定制或小眾品牌設(shè)備。

一加8 Lite的配置為6.4英寸AMOLED顯示屏、聯(lián)發(fā)科天璣1000處理器、后置三攝組合、4000mAh電池等，價(jià)格或?yàn)?00英鎊（約合人民幣3580元）。具體配置和價(jià)格信息如下：

屏幕：

一加8 Lite采用了6.4英寸的AMOLED顯示屏，中置打孔設(shè)計(jì)，支持90Hz刷新率，支持屏下指紋識(shí)別。

處理器：

用戶比較關(guān)注的處理器選擇上，最新的爆料稱一加8 Lite將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000。

攝像系統(tǒng)：

后置了4800萬像素主傳感器、1600萬像素鏡頭以及1200萬像素鏡頭。

電池與充電：

內(nèi)置一塊4000mAh電池，支持快速充電。

內(nèi)存與存儲(chǔ)：

提供8GB內(nèi)存以及128GB、256GB兩種機(jī)身存儲(chǔ)。

操作系統(tǒng)：

運(yùn)行Android 10操作系統(tǒng)。

價(jià)格與發(fā)售時(shí)間：

定價(jià)方面，外媒報(bào)道稱，一加8 Lite的定價(jià)或?yàn)?00英鎊，約合人民幣3580元。

知情人士還表示，一加8 Lite將于7月全球發(fā)售。

iQOO Z1x中端機(jī)通過優(yōu)化硬件和軟件，成功平衡了高刷新率與長(zhǎng)續(xù)航的需求。

高刷新率屏幕：iQOO Z1x或采用120Hz高刷屏，這樣的高刷新率可以顯著提升視覺觀感和觸控體驗(yàn)，讓用戶在日常使用和游戲中都能享受到流暢的畫面。

電池容量與續(xù)航：雖然高刷新率屏幕會(huì)增加電量消耗，但iQOO Z1x很可能通過提升電池容量或優(yōu)化電源管理，來保證手機(jī)的續(xù)航表現(xiàn)，從而滿足用戶對(duì)長(zhǎng)時(shí)間使用的需求。

天璣1000Plus芯片：作為5G芯片，天璣1000Plus不僅提供了強(qiáng)大的性能支持，確保流暢的游戲體驗(yàn)，還可能在功耗管理上有所優(yōu)化，進(jìn)一步幫助平衡高刷與續(xù)航。

軟件優(yōu)化：iQOO Z1x通過引入HyperEngine 2.0游戲優(yōu)化引擎等軟件優(yōu)化措施，提供觸控加速、滿幀顯示和低延遲等特性，這些優(yōu)化不僅提升了游戲體驗(yàn)，也可能有助于更高效地管理資源，從而延長(zhǎng)續(xù)航。

綜上所述，iQOO Z1x通過多方面的優(yōu)化，成功地在高刷新率與長(zhǎng)續(xù)航之間找到了平衡點(diǎn)，為用戶提供了一款性能出色、體驗(yàn)流暢且續(xù)航持久的中端手機(jī)。

一加Z系列真機(jī)曝光信息顯示，其定位為中端機(jī)型，核心配置與價(jià)格策略均圍繞性價(jià)比展開，具體信息如下：

外觀設(shè)計(jì)：采用中框直邊屏幕設(shè)計(jì)，挖孔位置位于屏幕正中央。這種設(shè)計(jì)雖可能不符合部分用戶對(duì)挖孔位置的偏好（如左側(cè)或右側(cè)），但整體不影響其作為中端機(jī)的市場(chǎng)定位。

核心配置：

處理器：可能搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L或驍龍765G，兩款芯片均屬中端處理器。盡管聯(lián)發(fā)科此前因口碑問題被部分廠商回避，但此次一加Z系列的選擇仍存在不確定性。性能上，這兩款芯片與旗艦級(jí)驍龍865存在差距，但符合中端機(jī)的價(jià)格定位。

屏幕：或采用AMOLED屏幕，支持屏下指紋解鎖，刷新率達(dá)90Hz，緊跟當(dāng)前高刷新率潮流，提升視覺流暢度。

影像系統(tǒng)：后置三攝組合，包括4800萬像素主攝、1600萬像素副攝及1200萬像素鏡頭，配置中規(guī)中矩，滿足日常拍攝需求。

續(xù)航與特色功能：內(nèi)置4000mAh大電池，保障續(xù)航能力；側(cè)面保留三段式開關(guān)，延續(xù)一加手機(jī)經(jīng)典設(shè)計(jì)元素。

價(jià)格策略：預(yù)計(jì)起售價(jià)為2500元，旨在覆蓋更廣泛用戶群體。對(duì)于預(yù)算有限但希望體驗(yàn)一加品質(zhì)的用戶，Z系列提供了比旗艦機(jī)一加8系列更親民的選擇。

一加Z系列的推出，標(biāo)志著一加在保持旗艦機(jī)品質(zhì)的同時(shí)，開始拓展中端市場(chǎng)。其配置與價(jià)格策略均圍繞性價(jià)比展開，適合對(duì)性能要求不高但注重實(shí)用性的用戶。

一加8 Lite將搭載天璣1000，榮耀30S有望3月底發(fā)布

一加8 Lite將作為一加手機(jī)系列的新成員，搭載聯(lián)發(fā)科的天璣1000處理器，而榮耀30S則有望在3月底發(fā)布，并可能采用線上直播的形式。以下是關(guān)于這兩款手機(jī)的詳細(xì)信息。

一加8 Lite

處理器與屏幕：一加8 Lite將搭載聯(lián)發(fā)科的天璣1000處理器，這款處理器在性能上表現(xiàn)出色，能夠滿足用戶對(duì)高性能手機(jī)的需求。同時(shí)，一加8 Lite將采用中間打孔屏幕設(shè)計(jì)，屏幕尺寸可能為6.4英寸，采用AMOLED顯示屏，并支持90Hz刷新率，為用戶帶來更加流暢的視覺體驗(yàn)。

攝像頭配置：在攝像頭方面，一加8 Lite將配備一個(gè)48MP的主傳感器，另外兩個(gè)攝像頭分別為16MP和12MP，這樣的配置能夠滿足用戶在日常拍攝中的多樣化需求，無論是拍攝風(fēng)景、人像還是微距，都能獲得出色的拍攝效果。

電池與存儲(chǔ)：一加8 Lite將內(nèi)置4000毫安電池，能夠?yàn)橛脩籼峁┏志玫睦m(xù)航體驗(yàn)。在存儲(chǔ)方面，一加8 Lite將提供兩個(gè)版本供用戶選擇，分別是8GB + 128GB和8GB + 256GB，滿足不同用戶對(duì)存儲(chǔ)空間的需求。

一加8 Lite設(shè)計(jì)圖

榮耀30S

發(fā)布時(shí)間與形式：據(jù)榮耀總裁趙明透露，榮耀30S即將發(fā)布。據(jù)外媒報(bào)道，榮耀30S有望在3月底在國(guó)內(nèi)發(fā)布，并可能采取線上直播的形式進(jìn)行發(fā)布，讓用戶能夠更加方便地了解這款新機(jī)的各項(xiàng)功能和特點(diǎn)。

攝像頭配置：榮耀30S的背部為矩陣式攝像頭模組，內(nèi)藏四攝，布局類似V30。預(yù)計(jì)這四個(gè)攝像頭將包括電影鏡頭、超感光鏡頭、長(zhǎng)焦鏡頭以及ToF鏡頭，這樣的配置將使得榮耀30S在拍攝人像和物體時(shí)都能獲得出色的效果，滿足用戶對(duì)拍攝質(zhì)量的高要求。

快充技術(shù)：根據(jù)3C認(rèn)證資料顯示，榮耀30S極有可能匹配10V/4A的40W超級(jí)快充技術(shù)。這一技術(shù)的加入將使得榮耀30S在充電速度上得到顯著提升，為用戶帶來更加便捷的充電體驗(yàn)。

榮耀30S渲染圖

綜上所述，一加8 Lite和榮耀30S都是值得期待的智能手機(jī)新品。一加8 Lite將憑借出色的處理器性能、流暢的屏幕顯示效果以及強(qiáng)大的攝像頭配置，為用戶帶來更加出色的使用體驗(yàn)。而榮耀30S則有望在拍攝質(zhì)量和充電速度上給用戶帶來驚喜。兩款手機(jī)都將在各自的領(lǐng)域發(fā)揮出色的表現(xiàn)，為用戶帶來更多選擇。

驍龍865搭載外掛基帶的5G方案相較于集成基帶的天璣1000，確實(shí)存在一定劣勢(shì)，主要體現(xiàn)在空間占用、功耗控制、信號(hào)穩(wěn)定性及功能實(shí)現(xiàn)四個(gè)方面：

圖：驍龍865外掛基帶需占用獨(dú)立空間，與SoC分離設(shè)計(jì)

一、空間占用與機(jī)身設(shè)計(jì)壓力外掛基帶需獨(dú)立空間：驍龍865通過外掛驍龍X55基帶實(shí)現(xiàn)5G，而天璣1000將基帶直接集成到SoC中。外掛方案導(dǎo)致手機(jī)內(nèi)部需為基帶預(yù)留額外空間，在保持機(jī)身輕薄的前提下，廠商往往被迫縮小電池容量。設(shè)計(jì)妥協(xié)的后果：為平衡續(xù)航與握持感，部分廠商選擇增加機(jī)身厚度以容納更大電池，導(dǎo)致5G手機(jī)普遍出現(xiàn)“半斤機(jī)”（重量超200克）現(xiàn)象，影響用戶體驗(yàn)。

圖：外掛基帶占用獨(dú)立空間，迫使廠商調(diào)整電池與機(jī)身厚度

二、功耗與發(fā)熱問題工藝差異導(dǎo)致效率下降：外掛基帶的制程工藝與SoC不統(tǒng)一，例如驍龍865的SoC可能采用7nm工藝，而外掛的X55基帶可能使用另一代工藝。這種差異導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸時(shí)功耗增加，發(fā)熱量顯著上升。實(shí)際使用中的表現(xiàn)：采用驍龍855+X50外掛方案的機(jī)型（如早期5G手機(jī)）被用戶反饋續(xù)航縮短、機(jī)身發(fā)熱，尤其在5G網(wǎng)絡(luò)下問題更突出。而集成基帶的天璣1000通過統(tǒng)一工藝優(yōu)化了能效比。

圖：外掛基帶因工藝差異導(dǎo)致功耗與發(fā)熱高于集成方案

三、信號(hào)穩(wěn)定性與功能限制數(shù)據(jù)傳輸延遲風(fēng)險(xiǎn)：外掛基帶需通過額外接口與SoC通信，數(shù)據(jù)交換可能產(chǎn)生延遲。在5G信號(hào)較弱區(qū)域，這種延遲可能導(dǎo)致信號(hào)不穩(wěn)定或回落至4G。雙卡雙待功能受限：集成基帶可更高效地管理多張SIM卡的信號(hào)切換，而外掛方案因架構(gòu)限制難以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的5G雙卡雙待。天璣1000等集成方案在此功能上表現(xiàn)更優(yōu)。

圖：外掛基帶在弱信號(hào)區(qū)域易出現(xiàn)信號(hào)波動(dòng)

四、技術(shù)路線與市場(chǎng)反饋高通的策略爭(zhēng)議：高通在中端驍龍7系中率先集成5G基帶，但旗艦級(jí)驍龍865仍堅(jiān)持外掛方案，被市場(chǎng)解讀為“技術(shù)倒退”。用戶對(duì)驍龍X50“假5G”的質(zhì)疑尚未平息，驍龍865的外掛設(shè)計(jì)進(jìn)一步引發(fā)失望。天璣1000的領(lǐng)先性：聯(lián)發(fā)科天璣1000通過集成基帶實(shí)現(xiàn)了更緊湊的設(shè)計(jì)、更低的功耗，并支持完整的5G功能（如雙卡雙待），在技術(shù)成熟度和用戶體驗(yàn)上超越驍龍865。總結(jié)

驍龍865的外掛基帶方案在空間效率、能效比、信號(hào)穩(wěn)定性上落后于集成基帶的天璣1000。盡管高通通過驍龍X55基帶支持了NSA/SA雙模5G，但外掛架構(gòu)帶來的設(shè)計(jì)妥協(xié)和功能限制，使其在5G初期競(jìng)爭(zhēng)中處于劣勢(shì)。這一對(duì)比也反映出集成基帶成為5G SoC主流趨勢(shì)的必然性。