天璣8300是中高端芯片，性能較強、功耗較低；天璣9200為旗艦級芯片，采用更先進制程，CPU/GPU性能更強，適合高端機型。兩者定位不同，9200整體性能領先。

天璣8300是中高端芯片，性能較強、功耗較低；天璣9200為旗艦級芯片，性能更強，GPU和AI表現更優，適合高端機型。兩者均采用先進制程，但9200整體領先。

天璣8300是中高端芯片，性能較天璣9200弱。天璣9200為旗艦級，采用更先進制程，CPU、GPU及AI性能更強，適合高端旗艦手機。

天璣8300在安兔兔平臺上的跑分數據為152萬分。

天璣8300采用了5nm制程工藝，擁有8個核心，包括4個高性能核心和4個高能效核心；這一架構有助于提升處理器的性能和能效表現；天璣8300支持高速的LPDDR5內存和UFS3.1存儲，這有助于提升系統的讀寫速度和響應能力，從而提高整體性能。

內置的Mali-G610 MC6 GPU可以提供出色的圖形處理能力，支持高清游戲和視頻播放；支持5G網絡和Wi-Fi6E，可以提供更快的網絡連接速度和更穩定的信號接收能力；在電池續航方面也有一定的優勢，可以通過優化處理器功耗和內存管理來延長電池續航時間。

天璣8300的性能特點

1、在游戲方面，天璣8300采用了MediaTek新一代的“星速引擎”，該引擎可以根據應用的性能需求和設備溫度進行實時的資源調度，確保用戶在游戲過程中既能享受到高幀穩幀的畫面，又能確保設備的低功耗與長續航。

2、在影像處理方面，天璣8300搭載了14位HDR-ISP Imagiq 980影像處理器，可以提供更為清晰的拍照和視頻錄制體驗。

3、在網絡連接方面，天璣8300不僅集成了3GPP R16 5G調制解調器，還支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術，確保用戶在享受高速5G網絡的同時，也能擁有持久的電池續航。

天璣8300是一款性能接近老旗艦、規格對標新旗艦的中端芯片，其強悍的規格可能改變用戶對中端機的消費習慣，推動行業向更健康的方向發展。

性能接近老旗艦，規格對標新旗艦

工藝與存儲：天璣8300采用臺積電第二代4納米工藝，支持LPDDR5X內存和UFS4.0閃存，內存頻率最高達8533，內存帶寬提升近三分之一，與新款旗艦芯片處于同一水平。

GPU性能：天璣8300采用Mali-G615 MC6 GPU方案，浮點性能是上一代的兩倍，多邊形性能是上一代的三倍。實際跑分顯示，其GPU性能接近驍龍8 Gen2，整體性能非常強悍。同時，它還支持硬件級光追功能，是中端SoC芯片中首款支持該功能的產品。

AI性能：天璣8300直接套用了與旗艦芯片天璣9300相同的APU780方案，最高支持100億參數的AI大模型，AI性能超過上一代旗艦天璣9200+，這一表現在過去的中端芯片中是難以想象的。

改變用戶消費習慣與行業觀念

用戶觀念轉變：天璣8300的強悍性能和規格，使其在中端芯片市場中脫穎而出，甚至領先于定位相近的驍龍7 Gen3。這可能會改變消費者對中端機的看法，使他們不再滿足于性能較弱、規格縮水的中端產品，而是期待中端機在性能和規格上都能接近旗艦水平。

行業健康發展：過去，次旗艦芯片往往是對上一代旗艦SoC的重復利用，雖然性能較強，但在綜合技術水平和同代旗艦存在代差。這種做法不僅拖慢了行業的技術發展，也使得終端手機廠商在適配老技術架構和新技術架構時面臨挑戰。天璣8300采用與旗艦相同的技術規格，有助于縮小中端和旗艦芯片之間的外圍技術鴻溝，推動行業向更健康的方向發展。

市場定位與影響

次旗艦定位：從跑分成績來看，天璣8300安兔兔超過150萬的成績，逼近驍龍8 Gen2常溫環境下的跑分，因此被稱為次旗艦芯片是合理的。然而，與過去的次旗艦相比，天璣8300在技術規格和綜合性能上都有了顯著提升，不再僅僅是性能上的強者，而是具備了旗艦芯片的多項特性。

市場影響：天璣8300的發布可能會引發高通乃至麒麟等芯片廠商的跟進，推動整個行業向采用與旗艦相同技術規格的中端芯片方向發展。這對于消費者來說是一個好消息，因為他們將能夠以更低的價格購買到性能接近前代旗艦、其他規格又不輸本代旗艦的產品。

聯發科天璣8300芯片的規格信息如下：

CPU架構：采用1+3+4三叢集架構，具體配置為：

1個Cortex X3內核：最大頻率2.8GHz，負責高性能計算任務。

3個Cortex A715內核：頻率為2.4GHz，平衡性能與能效。

4個Cortex A510內核：頻率為1.6GHz，專注于低功耗場景。

GPU配置：集成ARM Mali G520 MC6 GPU，頻率為850MHz，支持圖形渲染與游戲性能優化。

市場定位：作為中端芯片，天璣8300旨在為智能手機提供均衡的性能與能效表現，預計于今年晚些時候正式發布。

補充信息：聯發科后續還將推出旗艦級芯片天璣9300，計劃于2023年10月亮相，可能早于驍龍8 Gen 3的發布時間。

高通第三代驍龍7正式發布

高通今日正式推出了新一代7系芯片——驍龍7 Gen3，官方中文命名為“第三代驍龍7”，與8系最新產品保持一致。

制程與架構設計：第三代驍龍7采用了臺積電4nm制程工藝，CPU為4大4小設計，由1個2.63 GHz核心、3個2.40 GHz核心和2個1.80 GHz核心組成。相比第一代驍龍7，其性能提升了15%。GPU為Adreno 720，官方宣稱性能提升50%，同時SoC整體功耗降低了20%。基帶與連接性：該芯片配備了驍龍X63基帶，支持雙卡雙通，最大下載速度可達5Gbps，并且支持5G毫米波。AI與影像能力：第三代驍龍7在AI方面也有顯著提升，每瓦特性能提升60%，人臉檢測準確率提升15%。同時，它支持傳感器中樞，并配備了看齊8系的三ISP設計，影像能力大幅加強。此外，還支持AI像素重排、AI降噪、4K計算HDR拍攝等功能，以及杜比視界、超分、空間音頻等特性。

產品規劃：驍龍7系的產品規劃已經形成了中杯、大杯、超大杯的組合：驍龍7s主打均衡能效、驍龍7主打進階體驗、驍龍7+主打杰出性能。

天璣8300跑分首曝

聯發科天璣8300的首個Geekbench 6跑分已經正式出爐，據數碼博主爆料，首發機型或為Redmi K70E。

跑分表現：該機型號為2311DRK48C，單核跑分1248，多核跑分4177。核心配置：天璣8300采用1+3+4架構，CPU由13.35GHz Cortex-X3超大核+33.32GHz Cortex-A715大核以及4*2.2GHz Cortex-A510組成，GPU則為Mali-G615 MC6，采用臺積電N4 4nm工藝。

性能預期：憑借其強大的核心配置，天璣8300有望在中高端市場占據一席之地，為用戶提供出色的性能和能效表現。

紅魔9 Pro新消息曝光

紅魔9 Pro系列將于11月23日14點正式登場，今日官方發布了關于游戲操控方面的新消息。

觸控肩鍵：紅魔9 Pro系列搭載520Hz觸控肩鍵，配合全新燈效和玻璃材質，面積增大90%，為用戶提供更加流暢和舒適的游戲操控體驗。

震動與音頻：新機搭載新馬達，體積增大43%，震動量提升30%，并且內置1115K揚聲器大師級魔音立體雙揚，為用戶帶來更加沉浸的游戲音效體驗。

連接性與保留特性：紅魔9 Pro系列支持WiFi 7和5G雙頻Wi-Fi，下載速度提升20%，延遲低2ms。此外，新機還保留了3.5mm耳機孔，滿足用戶對于有線耳機的需求。

綜上所述，高通第三代驍龍7、聯發科天璣8300以及紅魔9 Pro系列都帶來了各自領域的最新技術和創新，為用戶提供了更加出色的性能和體驗。