Redmi K50系列全球首發(fā)天璣8100處理器，并宣布包攬2022年度旗艦芯片，其性能、能效、影像及網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)均實(shí)現(xiàn)顯著升級(jí)。具體信息如下：
首發(fā)天璣8100，定位雙旗艦核心MTK于3月1日發(fā)布天璣8000系列，其中天璣8100與天璣9000組成雙旗艦陣型。Redmi K50系列全球首發(fā)天璣8100，該處理器采用臺(tái)積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)（最高主頻2.85GHz），性能較競(jìng)品提升12%，能效提升44%；搭載Mali-G610六核GPU，支持滿血LPDDR5內(nèi)存與UFS 3.1閃存，數(shù)據(jù)傳輸速度顯著提升。
能效優(yōu)化：游戲與溫控表現(xiàn)突出天璣8100通過(guò)全局能效優(yōu)化技術(shù)，游戲功耗較競(jìng)品低27%，機(jī)身溫度低6度，實(shí)現(xiàn)高幀率游戲下的持久流暢體驗(yàn)。Redmi與MTK深度聯(lián)調(diào)，內(nèi)部測(cè)試顯示其能效比“恐怖”，兼顧頂級(jí)性能與巔峰能效，成為K50系列性能拼圖的關(guān)鍵一環(huán)。
影像能力升級(jí)：暗光拍攝與處理速度突破搭載Imagiq 780圖像信號(hào)處理器，處理速度達(dá)每秒50億像素，支持AI降噪與抗模糊技術(shù)，暗光環(huán)境下仍可輸出清晰、細(xì)節(jié)豐富的照片及視頻。這一升級(jí)顯著提升了終端的拍照與視頻拍攝體驗(yàn)。
網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)：5G與Wi-Fi 6E雙優(yōu)化集成最新5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G+5G雙卡雙待及Wi-Fi 6E，游戲聯(lián)網(wǎng)延遲低于100毫秒。針對(duì)5G高功耗問(wèn)題，引入5G UltraSave 2.0省電技術(shù)，重載下載功耗較競(jìng)品低41%，延長(zhǎng)終端續(xù)航時(shí)間。
市場(chǎng)定位：延續(xù)“旗艦焊門員”策略Redmi K50系列延續(xù)K40系列的成功經(jīng)驗(yàn)（銷量突破1000萬(wàn)），通過(guò)首發(fā)天璣8100及包攬年度旗艦芯片（暗示多版本搭載不同旗艦芯），進(jìn)一步強(qiáng)化性能與性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，旨在捍衛(wèi)“旗艦焊門員”的市場(chǎng)地位。