聯發科M70并非公開發布的商用芯片，可能是內部型號或誤傳；天璣1000是正式發布的5G旗艦芯片，采用7nm工藝，集成5G基帶，性能強勁，支持高刷新率和先進影像技術。兩者定位與規格差異顯著。

聯發科M70是早期4G基帶芯片，性能較低；天璣1000是高端5G SoC，集成先進5G基帶，采用7nm工藝，支持更高網絡速度與AI性能，整體性能遠超M70。

iQOO Z1首發上手體驗核心總結：聯發科天璣1000 Plus性能表現亮眼，價格優勢突出，但機身做工存在妥協。

外觀設計

配色與材質：提供星河銀、太空藍、幻彩流星三種配色，星河銀版本視覺舒適，但機身塑料感較強，手感類似2016年機型，考慮到價格因素尚可接受。

屏幕表現

規格與問題：配備6.57英寸144Hz LCD挖孔屏，挖孔區域存在輕微陰影（LCD屏通?。Ｏ啾萯QOO Neo3，拖影問題有所改善，但未完全消除。

核心性能

處理器規格：聯發科天璣1000 Plus集成SA/NSA雙模5G，CPU主頻2.6GHz，GPU為ARM G77 MC9。

跑分實測：常溫下安兔兔跑分約51.8萬，高于麒麟990 5G（如華為P40），但低于驍龍865機型。

優化限制：受限于UFS2.1閃存和LPDDR4X內存，存儲讀寫分數較低，若廠商進一步優化性能潛力可期。

其他配置

存儲與續航：最高8GB+256GB存儲組合，4500mAh電池支持44W超快閃充。

功能細節：側面指紋識別、3.5mm耳機孔、雙揚聲器、全功能NFC；支持6個5G頻段及完整4G頻段。

影像系統：后置4800萬像素主攝+800萬像素超廣角+200萬像素微距鏡頭，前置1600萬像素攝像頭。

綜合評價

優勢：在5G手機價格普遍較高的市場中，iQOO Z1以旗艦級性能和親民價格成為“價格屠夫”，適合預算有限但追求高性能的用戶。

不足：機身做工和材質選擇存在妥協，塑料感較強，可能影響長期使用體驗。

1、天璣1000+相當于驍龍865，二者都采用7納米制程工藝，天璣1000+有四個2.6GHz的A77大核，GPU為Mali-G77，驍龍865搭載1個主頻為2.84GHz的A77大核心，3個主頻為2.42GHz的A77大核心，GPU為Adreno 650，華為麒麟990是四個A76大核最高主頻為2.86GHz，GPU為Mali-G76。天璣1000+和華為麒麟990是僅有的集成5G基帶芯片，驍龍865有外掛X55 5G基帶的設計方案，天璣1000plus和驍龍865的差距微乎其微。
2、聯發科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市。總部設于中國臺灣地區，并設有銷售或研發團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。2016年聯發科營業收入高達2755.1億元新臺幣（約合86億美元），同比增長了29.2%。分析人士認為，這樣的成績主要是由于國產手機的表現優異，同時聯發科也在智能手機芯片市場擴大了份額。

這就有點太看不起天璣1000了……天璣1000L性能都能錘660，甚至765G，稍弱于855
現在搭載天璣1000的機子還沒發售，從官方數據來看，性能應該是
865＞天璣1000≈麒麟990 5G＞855plus
從芯片規格看，沒有類似前幾代那么激進的堆核心，制程也跟上了，基帶性能也不錯。
再結合已經發售的天璣1000L的性能表現判斷，應該不會像前幾代那樣翻車。
實際表現，應該是可以期待的。如果紅米再狠狠拉低一下價格，應該還是很香的。

這個推薦你可以用曉龍660，因為這個手機的話也是處理器更好的，所以推薦你用這個處理器

聯發科M70是一款5G基帶芯片，和華為的巴龍5000一樣，是一款多頻雙?；鶐?，而天璣1000則是一款支持5G的手機處理器SOC，內部集成了5G基帶，而且此集成式5G基帶的網絡性能要大大強于M70，同時也超過了市面上所有的5G基帶，下面我們就來了解一下這款處理器的強大吧。

一、全球首款支持5G雙卡雙待的處理器

目前市面上最先進的5G SOC就是麒麟990 5G了，采用集成式5G基帶方案，但也只能實現單卡5G，副卡還是4G網，而天璣1000則首次實現了5G雙卡雙待，且支持5G雙載波聚合，在Sub-6Ghz頻段下可以達到4.7Gbps的下行和2.5Gbps的上行速率，并且可以使終端的5G信號覆蓋提升30％。

二、全球首款集成WiFi 6的處理器

WiFi 6是最新的WiFi網絡協議標準，市面上支持此協議的手機屈指可數，比如最新的iPhone 11系列就支持此協議，但都是采用獨立的WiFi芯片來實現的，而天璣1000則是直接將WiFi 6芯片集成在了處理器內部，不僅大大提升了上下行速率，而且功耗更低。

三、全球首款采用A77+G77架構的處理器

CPU部分，天璣1000采用了四顆A77大核+四顆A55小核的架構設計，多核跑分超過了市面上所有的安卓處理器。GPU部分，天璣1000首發了Mali-G77內核，搭載了9顆G77核心，GPU跑分同樣超過了市面上所有的安卓處理器，擁有頂級的 游戲 性能。

除以上幾點外，天璣1000還集成了頂級的五核ISP（圖像處理器），以及2大3小1微的NPU（AI處理器），擁有強大的圖像和視頻處理能力，AI性能跑分也超過了麒麟990 5G，綜合實力強悍之極。據悉，首款搭載天璣1000的手機將會在明年第一季度上市。

區別很大，M70是5G基帶芯片，而天璣1000是手機Soc，集成了M70。

說的再通俗一點，M70類似于華為的巴龍5000，他只是一顆基帶芯片，用在手機中還需要搭配手機處理器才能用。

比如Mate20X 5G版使用了巴龍5000，但還要配上麒麟980。而昨天發布的榮耀V30，使用了麒麟990 4G版本芯片，也要配上巴龍5000這里基帶。

所以M70不能單獨使用在手機中，必然和其它的手機處理器搭配使用，才能夠成為5G手機。

而天璣1000則是把M70集成到手機Soc里面去了，后續的手機只需要天璣1000就可以 5G功能了，不再需要另外的基帶芯片了。

這也就就像上華為麒麟990 5G版，它本身也是集成了巴龍5000在里面，區別就在這里。

最近聯發科關注度較高，究其原因是剛剛發布的這款天璣1000處理器芯片。

這款處理器芯片結成了5G基帶，可以實現NSA、SA雙模5G組網，創下了多個全球第一，并且通過安兔兔的跑分測試高達511363的高分，超過了所有的5G處理器芯片跑分，這款處理器的售價高達70美元，將于2020年第一季度開始正式商用。

聯發科憑借天璣1000可謂是強勢回歸，那么大家不僅會問，聯發科M70和天璣1000之間究竟有何區別呢？

聯發科M70和天璣1000的差異對比

聯發科M70屬于5G基帶芯片，天璣1000屬于處理器芯片（集成了5G基帶芯片的功能）。

嚴格意義上來說，兩者是完全不同的產物，沒有任何對比的意義。這里可以用華為處理器以及5G基帶芯片做一個簡單的類比。聯發科M70類似于華為的巴龍5000基帶芯片，麒麟980處理器通過外掛巴龍5000基帶芯片來實現5G網絡通訊，聯發科M70則屬于外掛的5G基帶芯片。天璣1000類似華為麒麟990處理器（集成了5G通訊功能），無需再通過外掛基帶芯片的方式實現網絡通訊，處理器自身即可實現該功能。

知道了兩者間不同的作用之后，再來看看具體的規格參數吧！

聯發科M70采用的是7nm工藝制程，同時支持2G、3G、4G、5G等多頻段，5G網絡同時支持NSA、SA雙模組網。最高的下載速度為5Gbps，同樣是明年第一季度開始商用。如果說天璣1000處理器芯片主要面向高端5G手機，聯發科M70則主打中端手機。

天璣1000同樣使用了7nm工藝制程，CPU采用八核心的設計，4個2.6GHz得A77大核，4個2.0GHz得A55小核，并且搭配了9核心的Mali G77 GPU。天璣1000將是全球首款支持5G雙膜雙載波的處理器，4.75Gbps的下載速度，2.5Gbps的上傳速度。無論是處理器的性能、功耗、5G的傳輸速度等對比上代均有了較大的提升。

當然，天璣1000當前并未正式量產，如果明年第一季度正式商用之后性能沒有縮水，這無疑將會是聯發科的翻身之作。

關于聯發科天璣1000處理器的性能是否能夠正面叫板高通、華為，您怎么看？

歡迎大家留言討論，喜歡的點點關注。

天璣1000是芯片，聯發科M70是基帶

11月26號，聯發科發布了“天璣1000”這款5G旗艦芯片，7nm工藝制造，CPU部分采用四個A77大核（2.6Ghz）+四個A55大核（2.0Ghz），GPU部分采用了Mali G77 MC9，主頻為836MHz

紙面參數上已是旗艦水平，而定位“5G SOC” ，最關鍵的就是集成5G調制調節器了， 天璣1000集成了聯發科M70基帶 ，支持NSA/SA組網，下行峰值速率可以高達4.7Gbps，上行峰值速率可達2.5Gbps

天璣1000和聯發科M70不是一樣的東西，做不了區別，天璣1000處理器集成了聯發科M70基帶。

兩款芯片都是聯發科的，天璣1000是聯發科的一款高性能SOC，就是手機的處理器，這款芯片在本月26日已經發布。而前段時間說的M70是一款聯發科的5G基帶，與信號的接受轉碼有關，這款基帶也支持5G雙模，華為的基帶叫巴龍5000，高通的基帶叫X55，下面詳細說一下這款聯發科最新的芯片天璣1000。

昨天聯發科發布了旗下首款支持雙模的5G芯片。在某兔兔跑分超過了51萬分，根據現有數據來看，這款芯片的跑分將霸占安卓榜首，華為旗下海思麒麟990的5G雙模跑分僅為47萬多，有網友分析，這款芯片的綜合能力超過了現有的高通驍龍855Plus和麒麟990的5G芯片性能，網上對此觀點爭論不一，下面來看看這款芯片。

11月26日，聯發科發布旗下高性能旗艦級芯片，自稱全球最先進5GSOC——天璣1000。為啥叫這個名字呢？原來的Helio芯片不挺好的嘛！原來聯發科覺得這個英文名字有點不大氣，還是取一個比較大氣的名字，于是聯發科就起了天璣，這個名字是北斗七星中第三顆星的名字，看來聯發科這次是認真了！這顆芯片采用四大核心＋四小核心設計，大核采用A77，主頻為2.6GHz，小核采用A55，頻率為2.0GHz,四大核和四小核構成8核心設計，GPU方面采用Mali-G77圖形渲染。工藝上，這顆芯片采用的是7nm制程工藝，可以實現更低的熱損，這款芯片在處理器以及其他的配置上，都與主流處理器都不相同，高通和麒麟處理器采用的是超大核＋大核＋小核設計，在這一方面好像與華為和高通有差別。

這款芯片最后的亮點在于，這顆處理器集成了最新的支持WIFI6的芯片。據了解自國際WIFI聯盟發布最新的WIFI6標準后，只有蘋果和三星的旗艦手機支持WIFI6技術，這項技術雖然還在普及當中，但是，在今年iphone11的發布會上，蘋果還是弱弱的提了一句，蘋果iphone11全系列標配WIFI6技術，估計有羨慕華為手機可以用5G網絡的嫌疑，所以，才提了一下。這次聯發科的芯片直接集成在了芯片里，看來是對這款芯片下足了功夫。

26日晚，小米盧總發文疑似對榮耀手機的發布會好像有點小意見。有網友發現并評論到，盧總又開懟了！盧總在榮耀發布會后發文表示對榮耀樹立5G標桿有異議，并且紅米手機被傳出消息，將在12月10日舉行發布會，發布旗下首款支持5G雙模的手機紅米K30，據了解網友猜測這款手機可能將搭載聯發科的這款5G雙模芯片，那么到底誰家的手機才是5G雙模手機的標桿呢？讓我們等等紅米的這款手機再說！

你對聯發科這款支持5G雙模的芯片的表現如何看待？你以前是否用過搭載聯發科芯片的手機？講一講你的體驗和看法！

這個問題是有誤導的。

這兩個芯片都是聯發科名下的芯片代號，但是這兩個不具有對比性的。

聯發科M70是一款5G基帶芯片，而天璣1000則是一款支持5G的手機處理器SOC芯片。也就是說，天璣1000的是集成手機芯片，包括AP處理器和基帶芯片，包括5G基帶處理器，即天璣1000的芯片中其實是包括了M70的。

目前市面上，使用聯發科的天璣1000的手機只有Oppo的Reno3在售，不過受疫情影響，銷量不是很好。

另外，據說，小米，華為，Vivo都有在開發使用聯發科的天璣系列的手機，應該是用天璣800，應該是中端系列。

當然，M70雖然只是5G基帶芯片，它沒有集成AP處理器，但是應該可以直接用于做5G的Modem，也就是可以做單獨的數據卡的產品，也可以和其他的AP處理器集成后使用的。據說的聯發科的M70有和某TXX的手機公司合作使用M70做了集成M70的數據終端的產品。