驍龍6 Gen 1為高通中端芯片，性能較強、能效較好；天璣7050是聯發科中端芯片，主頻高但整體性能略遜于6 Gen 1。兩者定位相近，6 Gen 1在GPU和制程上更具優勢。

驍龍6gen1相當于天璣810。驍龍6Gen1采用4nm制程工藝，CPU主頻達2.2GHz，GPU為Adreno，支持5G毫米波。

這顆芯片創造了驍龍6系家族多項第一，包括首次支持HDR計算攝影、首次支持2億像素、首次集成第7代驍龍AI引擎、5G支持3GPPR16規范、首次支持Wi-Fi6E等。

驍龍6Gen1還支持FHD＋分辨率120Hz高刷屏、USB3.1、LPDDR5。在影像上，驍龍6Gen1將支持1300萬像素的三攝、2500萬＋1600萬像素的雙攝、4800萬像素單攝等，支持30FPS 4K HDR視頻拍攝。高通表示，驍龍6Gen1首批終端將在2023年一季度登場。

在GPU方面，高通Adreno GPU支持可變速率著色，暗示著來自新一代高通的GPU IP性能提升。驍龍6Gen1支持LPDDR5內存控制器，這是高通第一次將其降低到6系列芯片。此處支持的最大頻率略低于高端SoC，可提供22GB/秒內存寬帶。這可以使內存寬帶增加大約29％。

驍龍發展歷史：

2007年11月，高通推出了Snapdragon處理器（2012年將其中文名稱定為“驍龍”）。

2013年，高通為驍龍處理器引入全新命名方式和層級，包括驍龍800系列、600系列、400系列和200系列處理器。

2017年，高通宣布將“驍龍處理器”更名為“驍龍移動平臺”，使其更符合兼具“硬件、軟件和服務”等多種技術的集大成者的形象，涵蓋到高通的應用處理器、射頻前端、快速充電、Wi-Fi、音頻、指紋識別等各領域的先進技術。

在2013年之前，驍龍處理器分為S1，S2，S3，S4四個層級，以區分不同的四代產品。

2021年11月，高通宣布驍龍將成為獨立的產品品牌，并采用簡化、一致的全新命名體系，便于用戶選擇驍龍賦能的終端。驍龍移動平臺的命名體系將變為一位數字加上代際編號，與其它品類平臺的命名原則保持一致。

以上內容參考：百度百科-驍龍6Gen1

目前千元機處理器性價比排行榜上，有多款處理器表現較為突出。

驍龍6 Gen1是一款性價比較高的處理器。它采用了較為先進的制程工藝，在性能方面能夠滿足日常的各種使用需求，像運行主流的社交軟件、瀏覽網頁等都比較流暢。圖形處理能力也還不錯，能應對一些簡單的游戲。而且它在功耗控制上較為出色，不會讓手機在使用過程中過度發熱，從而保證了使用的穩定性和續航表現。

聯發科天璣7050也頗具競爭力。它具備不錯的多核心性能，在處理多任務時能夠輕松應對，比如同時開啟多個應用程序也不會出現明顯卡頓。對于一些對性能要求稍高的游戲，它也能較好地運行，畫面表現較為穩定。在千元機這個價位段，能提供相對出色的綜合性能體驗，無論是性能表現還是功耗控制，都能滿足大多數用戶的日常使用場景需求。

還有紫光展銳T760，它在千元機市場中也有自己的優勢。性能可以滿足基本的日常操作，價格較為親民，對于預算有限但又想擁有不錯性能體驗的用戶來說是個不錯的選擇。在一些中輕度使用場景下表現良好，能為用戶帶來較為穩定的使用感受。

疑似榮耀X60系列參數曝光，分別搭載天璣7025和驍龍6Gen1+HM6主攝

近日，榮耀手機官方及其高管陸續官宣了榮耀X60系列的外觀、配色以及多項配置信息，隨后有數碼博主進一步曝光了該系列新機的更多詳細配置參數。以下是疑似榮耀X60系列的主要參數和特點：

處理器配置：

榮耀X60：搭載聯發科天璣7025處理器。

榮耀X60 Pro：搭載高通驍龍6Gen1處理器。

這兩款處理器均能滿足中端手機市場的性能需求，為用戶提供流暢的使用體驗。

攝像頭配置：

主攝：兩款機型均配備了HM6主攝，這意味著它們在拍照性能上將有不錯的表現，能夠捕捉更多細節，呈現更清晰的畫面。

外觀設計：

正面：該系列新機正面均采用居中挖孔設計，標準版為單挖孔、直屏設計，而Pro版則為“藥丸”挖孔、雙曲屏設計。

背面：兩款機型背面都采用的是大圓環后攝模組設計，具有辨識度。

配色：標準版提供海湖青、月影白、典雅黑三種配色；Pro版則提供燃橙色、玄武灰、天海青、典雅黑四款配色。

其他配置：

衛星通信技術：榮耀X60系列將主打「中端衛星通信」功能，成為榮耀X系列首次搭載衛星通信功能的機型。據官方公布的信息，該系列機型的衛星通信功能擁有覆蓋廣、連接快、功耗低等亮點。值得注意的是，僅榮耀X60 Pro的12GB+512GB版本支持北斗衛星短信，需開通中國移動北斗衛星短信功能。

護眼與續航：該系列新機在護眼和續航方面也有不錯的表現，滿足用戶對長時間使用手機的需求。

抗摔與防水：榮耀X60系列達到了2m抗摔新高度，并支持“12小時淋雨無憂、360度放心水洗”，預計防塵防水等級為IP65。

重量與厚度：據數碼博主曝光，榮耀X60 Pro的機身尺寸為162.875.57.98mm，重量為188g，相比前代X50厚度不變，但電池增大了800mAh，快充翻倍，僅重了3g。

不支持的功能：

根據爆料，這兩款機型貌似都不支持NFC和紅外功能，用戶在選擇時需注意這一點。

以下是榮耀X60系列的部分真機照片：

▲ 榮耀 X60 月影白 ▲ 榮耀 X60 Pro 天海青

綜上所述，榮耀X60系列在處理器、攝像頭、外觀設計、衛星通信技術以及其他配置方面都有不錯的表現，尤其是衛星通信功能的加入，使得該系列新機在同檔位手機中具有較高的競爭力。感興趣的用戶可以持續關注我們的后續報道，并拭目以待10月16日的新品發布會。