在科技領(lǐng)域的新一輪較量中,英特爾再次展現(xiàn)出其在人工智能芯片領(lǐng)域的實(shí)力。近日,英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格在推出第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器和酷睿Ultra新品的同時(shí),為我們揭示了下一代AI加速器Gaudi 3的神秘面紗。據(jù)韓國(guó)媒體披露,這款備受矚目的芯片將采用臺(tái)積電先進(jìn)的5納米工藝,其性能有望與NVIDIA的H100和AMD的Instinct MI300X并肩競(jìng)技。
性能飛躍,挑戰(zhàn)現(xiàn)有格局在Supercomputing 2023會(huì)議上,英特爾分享了Gaudi 3的細(xì)節(jié),它是Gaudi系列的最終獨(dú)立產(chǎn)品,將被整合到Falcon Shores系列中。Gaudi 3相較于前一代Gaudi 2,性能提升顯著,其AI加速器性能提升1.5倍,BFloat16處理能力翻四番,計(jì)算能力翻倍,HBM內(nèi)存容量更是提升50%,達(dá)到144 GB,遠(yuǎn)超NVIDIA H100的80 MB。這樣的升級(jí)使得Gaudi 3不僅在規(guī)格上與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)看齊,更在性能上具備了挑戰(zhàn)NVIDIA H100的潛力。
據(jù)英特爾公布的性能對(duì)比,Gaudi 2在RestNet50 Training Throughput和BERT Training Throughput等關(guān)鍵測(cè)試中,已經(jīng)超越了NVIDIA A100的一倍。那么,Gaudi 3的50%性能提升無(wú)疑使其在與H100的對(duì)決中占據(jù)先機(jī)。令人興奮的是,Gaudi 3已經(jīng)進(jìn)入了生產(chǎn)階段,正在進(jìn)行封裝,預(yù)計(jì)將在明年上半年揭開(kāi)其神秘面紗,正式與用戶見(jiàn)面。
集成創(chuàng)新,迎接AI新時(shí)代未來(lái),英特爾將推出集成Gaudi和GPU功能的Falcon Shores,這款基于chiplet技術(shù)的產(chǎn)品將Habana Gaudi IP和Xe GPU IP的優(yōu)勢(shì)融為一體。通過(guò)OneAPI編程接口,F(xiàn)alcon Shores將呈現(xiàn)統(tǒng)一的GPU體驗(yàn),搭載HBM3內(nèi)存和以太網(wǎng)交換技術(shù),支持CXL編程模型。這意味著,為Gaudi和Xeon Max GPU定制的應(yīng)用程序?qū)⑴cFalcon Shores無(wú)縫兼容,為開(kāi)發(fā)者提供了一種無(wú)縫切換不同GPU和Gaudi系列的便利,確保代碼的連續(xù)性與兼容性。
英特爾的這一系列舉動(dòng),無(wú)疑預(yù)示著人工智能領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)一場(chǎng)激烈的變革,Gaudi 3和Falcon Shores的登場(chǎng),將重塑AI領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局,讓我們期待英特爾在推動(dòng)科技進(jìn)步的道路上再創(chuàng)新高。