天璣7300 Ultra是聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出的中高端移動(dòng)處理器，定位介于中端和旗艦之間。以下從性能、架構(gòu)、市場(chǎng)定位等方面詳細(xì)分析其排行情況：
1. 性能定位CPU架構(gòu)：采用臺(tái)積電4nm制程，4+4核心設(shè)計(jì)（4×Cortex-A78大核 + 4×Cortex-A55小核），主頻最高2.5GHz。相比天璣7200，性能提升約10%-15%。
GPU：集成Mali-G615 MC2 GPU，圖形性能接近驍龍7 Gen 1，但弱于天璣8200或驍龍8+ Gen 1。
安兔兔跑分：約60萬(wàn)-65萬(wàn)分，與驍龍778G+/7 Gen 1處于同一梯隊(duì)，但落后于天璣8200（約80萬(wàn)分）或驍龍8系列。
2. 市場(chǎng)橫向?qū)Ρ?p>聯(lián)發(fā)科內(nèi)部排行： 旗艦：天璣9300/9200 > 天璣9000+ > 天璣8200 > 天璣7300 Ultra > 天璣7200高通對(duì)比：
驍龍8 Gen 2 > 驍龍7+ Gen 2 > 天璣7300 Ultra ≈ 驍龍7 Gen 1 > 驍龍778G3. 應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)：低功耗表現(xiàn)優(yōu)異，適合中高端機(jī)型（如2000-3000元價(jià)位），支持LPDDR5內(nèi)存、UFS 3.1閃存，日常使用和主流游戲（《王者榮耀》90幀）流暢。
局限：重度負(fù)載（如《原神》全高畫質(zhì)）需降低畫質(zhì)維持幀率，落后于天璣8200/驍龍8+的旗艦級(jí)表現(xiàn)。
4. 終端機(jī)型代表機(jī)型包括Redmi Note 13 Pro+、vivo S18e等，主打均衡體驗(yàn)和性價(jià)比。
總結(jié)天璣7300 Ultra在2023年芯片排行中屬于中高端偏上水平，性能接近驍龍7 Gen 1，但不及旗艦芯片。適合追求續(xù)航與日常性能的用戶，而非極致性能需求者。
