天璣8100處理器好。
天璣8100采用的是臺積電5nm制造工藝,CPU為八核心,包括四個A78、四個A55,同時還有4MB三級緩存,GPU則是六核心的Mali-G610,另外還有第五代AI處理器APU 580,包括兩個性能核心、一個通用核心。
按照官方說法,天璣8100對比同級別競品(驍龍888)CPU多核性能高12%、多核能效高44%,GPU性能高4%、能效高35%,APU AI能效基準(zhǔn)測試高39%,背景虛化效果測試性能高62%、能效高72%。

發(fā)展歷程
2022年3月1日,天璣8100將發(fā)布。
2022年3月1日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布輕旗艦5G移動平臺天璣8100。
2022年3月,根據(jù)官方公布的信息,Redmi K50系列全球首發(fā)天璣8100處理器,這是Redmi第一次在K系列高端旗艦上使用聯(lián)發(fā)科5G芯片。
2022年3月17日,Redmi舉辦了K50系列新品發(fā)布會,Redmi K50搭載了天璣8100平臺。