驍龍8 Gen 3采用臺積電4nm工藝，八核CPU（1×3.3GHz Cortex-X4 + 3×2.8GHz A720 + 4×2.0GHz A520），Adreno 750 GPU，支持LPDDR5X內存和UFS 4.0存儲，集成X75 5G基帶，AI性能提升98%。
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驍龍8gen2在工藝和性能方面均優于驍龍8+。驍龍8gen2采用了臺積電4nm工藝，相較于驍龍8+的核心架構有了更顯著的改進。在CPU性能上，驍龍8gen2提升了35%，而能效則提升了40%，最高主頻達到了3.2GHz，顯著提升了處理器的運行效率。
在GPU方面，驍龍8gen2的表現也更為出色。其頻率提升了10%，使得多核跑分提高了10%。同時，驍龍8gen2的功耗降低了最高30%，整體SoC功耗降低了15%，這不僅提升了設備的續航能力，也使得設備在長時間使用下更加穩定。
綜上所述，雖然驍龍8+作為初代產品，具有一定的市場認可度，但在多個關鍵性能指標上，驍龍8gen2顯然更勝一籌。無論是對于追求極致性能的用戶，還是對于注重設備續航和穩定性的用戶，驍龍8gen2都是更好的選擇。
當然，具體選擇哪一款處理器，還需結合用戶的具體需求和設備的實際應用。對于游戲玩家來說，驍龍8gen2的高性能無疑是更好的選擇。而對于普通用戶，驍龍8+在日常使用中也表現出色，提供了良好的使用體驗。
綜上所述，驍龍8gen2在多個方面都優于驍龍8+，在性能和能效方面都有顯著提升。無論是在CPU還是GPU方面，驍龍8gen2都表現出了更強的實力。當然，用戶的選擇還需結合個人需求和實際使用場景，綜合考慮。 -
驍龍8gen2基于臺積電4nm工藝制作而成，使用1+2+2+3架構設計，跑分成績已經突破120萬分，將從11月開始和用戶見面，具體參數就來帶大家了解，希望可以幫助到你們。
驍龍8gen2參數信息
驍龍8gen2 發布時間 2022年11月 工藝 臺積電4nm 架構 1+2+2+3 cpu
1xCortex-X3超大核3.19GHz
2xCortex-A715 中核2.85GHz
2xCortex-A710 中核2.85GHz
2xCortex-A510 小核2.00GHz
GPU Adreno 740 存儲規格
UFS 4.0
LPDDR5X 4200MHz 影像
認知LSP（AI-LSP）
支持全新圖像傳感器
四曝光數字重疊（DOL）HDR技術
最高支持2億像素單攝像頭
視頻8K@30幀/4K@120幀
顯示
4K@60Hz刷新率
QHD+@144Hz刷新率
HDR10+、自適應刷新率技術
AI 第八代高通AI引擎 連接 WiFi7、藍牙5.3 基帶 集成X70基帶 GeekBench5 單核1480分 多核4730分 安兔兔 129萬 延伸閱讀： 驍龍8gen2手機有哪些 -
驍龍8 Gen1+，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，GPU為Adreno 730。其中超大核主頻達到了3.2GHz，超過驍龍8 Gen1，和聯發科天璣9000保持一致。
臺積電4nm工藝在功耗控制方面對于驍龍8 Gen1+芯片有正面影響，在超大核、大核和小核數量和架構保持一致的，而且頻率高10%左右的情況下可以減少30%左右的功耗。 -
驍龍8 Gen3的參數是GPU方面驍龍8 Gen3采用1.0GHz的Adreno750。
由于驍龍8 Gen2的Adreno740頻率只有680MHz，可以看出顯卡頻率也有著不小的提升，性能提升對于功耗來說也提出了更高的考驗。驍龍8 Gen3將繼續由臺積電代工，并采用3nm制程工藝，并會用上全新的ARM架構，這顆SoC將集成有X75基帶，下行速度可達12Gbps。
在CPU方面則會采用1+4+3的架構設計，包括有1顆主頻3.2GHz的Cortex-X4超大核，與4顆主頻3.0GHz的Cortex-A720的大核，以及3顆主頻2.0GHz的Cortex-A520小核。驍龍8 Gen3，是高通發布的移動處理平臺，于2023年10月25日在美國夏威夷舉辦驍龍峰會上正式發布，將會成為2024年安卓旗艦的標配處理器。
驍龍8 Gen3的CPU架構的特點
采用全新的Cortex-X4架構，相比前代產品驍龍8 Gen2，單核性能提升達到了10%以上，多核性能甚至提升了30%。這主要得益于全新的Cortex-A720架構和Cortex-A520架構，以及將一顆小核換成大核的設計策略。
與蘋果的A17 Pro芯片相比，驍龍8 Gen3在多核性能上的提升幅度更大；蘋果A17 Pro的多核性能僅提升了10%，遠遠不及驍龍8 Gen3；這一差距主要歸功于驍龍8 Gen3的大核設計以及全新的CPU架構升級。
以上內容參考：百度百科—驍龍8 Gen3