結論：本月，臺積電即將開始大規模生產蘋果新一代的A13芯片，為今年9月的新iPhone發布奠定了基礎。A13芯片將采用臺積電的第二代7nm工藝和EUV光刻技術，技術升級顯著。據彭博社報道，自4月起，臺積電已進入A13芯片的早期測試生產階段，預計大規模生產將于本月啟動。A13芯片將搭載蘋果的創新，如集成蜂窩調制解調器用于通話和網絡連接，以及根據Dialog Semiconductor Plc協議的電源組件，這將增強手機的功能性。
iPhone系列的更新換代將主要集中在D43和D44（高端機型）以及N104（iPhone XR的繼任者）上。盡管外觀保持相似，但D43和D44將額外配備第三個后置攝像頭，而N104則會增加第二個，以提供更豐富的攝影體驗。D43的第三個鏡頭將是超廣角，提供更寬的視野和更大的變焦能力，還可能有自動修復照片的功能。N104則將配備長焦鏡頭，增加遠距離拍攝的選擇。
高端機型的厚度預計會增加約半毫米，而攝像頭陣列將被安置在手機背部左上角的方形區域，設計上有所調整。
iPhone系列的更新換代將主要集中在D43和D44（高端機型）以及N104（iPhone XR的繼任者）上。盡管外觀保持相似，但D43和D44將額外配備第三個后置攝像頭，而N104則會增加第二個，以提供更豐富的攝影體驗。D43的第三個鏡頭將是超廣角，提供更寬的視野和更大的變焦能力，還可能有自動修復照片的功能。N104則將配備長焦鏡頭，增加遠距離拍攝的選擇。
高端機型的厚度預計會增加約半毫米，而攝像頭陣列將被安置在手機背部左上角的方形區域，設計上有所調整。