天璣1200采用臺積電6nm工藝，晶體管密度約為每平方毫米約1.8億個晶體管。
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：——★1、你說的應該是 CPU 的制程：35 nm 、22 nm 等
——★2、CPU 的制程，是指 CPU 內部，各個晶體管之間的連線（實體）寬度。 -
153億個。根據芯智訊查詢得知天璣9000+有153億個晶體管。天璣9000+是聯發科于2022年11月發布的手機處理器，采用臺積電4nm工藝制程，采用1+3+4三叢集架構，由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核組成，其中超大核頻率為3.2GHz，大核頻率為2.85GHz，小核頻率為2.0GHz。
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比第一代7nm增強版晶體管密度提升了18%。天璣1200采用6nm工藝制程。021年1月20日，MediaTek舉辦天璣新品線上發布會，正式發布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100。從這次全新一代的芯片架構和強勁性能上不難看出，天璣1200在繼承5G技術和ISP模塊上都有了新的突破，讓我們一起期待天璣1200的實際表現吧。
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天璣720能玩幻塔，但是會卡。天璣 720（Dimensity 720）是聯發科公司于2020年7月23日推出的一款處理器。這是聯發科繼旗艦天璣1000系列，以及天璣800系列之后的首款700系列新品，也是聯發科的第五款5G處理器。天璣 720 5G芯片基于ARM架構，擁有2個主頻2.0GHz 的Cortex-A76核心和6個主頻 2.0GHz 的高能效核心，GPU采用了 ARM 最新GPU架構Mali G57MC3。集成MediaTek 最新的5G基帶，支持NSA/SA雙模5G組網，支持5G+4G雙卡雙待，支持5G雙載波聚合。7nm制程打造，相對于10nm工藝，7nm在單位面積下的晶體管密度更高，可以容納更多晶體管，給天璣 720帶來強大的性能同時做到更低的功耗和更強的續航，同時集成了MediaTek 5G 多項最新技術，為5G智能手機提供了全方位的解決方案。
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Intel的摩爾定律續命者：Jim Keller展現新策略盡管半導體行業普遍認為摩爾定律已失效，Intel的芯片工程高級副總裁Jim Keller卻提出新的希望。被稱為Zen架構之父的Keller，自去年跳槽至Intel后，其工作焦點在于延續摩爾定律的生命力，即持續縮小芯片尺寸，提升性能。他曾在舊金山的技術溝通會上強調，盡管面臨挑戰，英特爾仍有能力延續過往半個世紀的計算力提升。
英特爾在去年的活動上，通過技術歷史的回顧和未來展望，展示了他們對保持技術進步的決心。Keller指出，摩爾定律的核心并非僅限于晶體管微縮，而是關于技術趨勢和物理學的探索。他重新定義了摩爾定律，將關注點擴展到包括極紫外光刻（EUV）、納米線晶體管設計以及3D IC等創新技術，如英特爾10nm制程下實現50倍晶體管密度的證明。
英特爾的Lakefield芯片設計和樂高式芯片制造方法，是Keller團隊在3D封裝技術上的嘗試。盡管面臨臺積電等競爭對手的壓力，Keller強調，創新和靈活的3D封裝技術將為英特爾帶來新的可能，使計算力在更大密度下實現提升，用“更古怪、更酷”的方式打破傳統的摩爾定律框架。
盡管Keller的影響力尚需時間驗證，但他的加入為Intel帶來了積極信號。然而，商業成功的關鍵在于如何平衡研發投資與市場需求，以及應對來自英偉達、谷歌等公司競爭的挑戰。未來五年，我們才能看到Keller策略的真正成果。
延伸閱讀：Intel的Foveros 3D封裝技術是摩爾定律新路徑，它允許不同工藝、芯片的整合，為CPU處理器帶來前所未有的靈活性和性能提升。這一技術將在2019年下半年開始逐步實現。
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