小米搭載驍龍8+的旗艦手機(jī)將于7月發(fā)布，性能大幅提升，能效比更優(yōu)，安兔跑分預(yù)計超110萬，散熱和影像系統(tǒng)也將升級，引發(fā)市場高度期待。

隨著7月的到來，各手機(jī)廠商即將開啟下半年的市場搶奪。

7月1日，據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露，中興可能會在7月發(fā)布Axon30屏下前攝版本，而榮耀、小米、vivo等品牌的新旗艦都暫定8月，驍龍888 Plus將登場。

據(jù)悉，榮耀新旗艦為Magic3，小米新旗艦為MIX4，vivo新旗艦?zāi)壳斑€不得而知，排除了X70以及NEX系列，有網(wǎng)友猜測可能是iQOO9。

據(jù)此前爆料消息顯示，榮耀Magic3將采用屏下前攝，屏幕供應(yīng)廠商為京東方，屏幕排列為“周冬雨”，此外該手機(jī)將搭載驍龍888 Plus處理器。

小米MIX4同樣采用屏下前攝，采用了華星光電屏，分辨率為1080P，該手機(jī)同樣搭載了驍龍888 Plus處理器。

這幾款新旗艦，大家更期待哪一款呢？

小米驍龍8+旗艦（很可能為小米12 Ultra）七月發(fā)布，以下從性能、影像、發(fā)布信息等方面進(jìn)行介紹：

性能方面

處理器情況：代號為8475的量產(chǎn)機(jī)所搭載的8475處理器為第一代驍龍8+ 移動平臺，該平臺是小米與高通深度聯(lián)調(diào)的成果，有著非常出色的功耗表現(xiàn)，這意味著在運(yùn)行各類程序和游戲時，能更好地平衡性能與電量消耗，減少發(fā)熱，為用戶帶來更流暢且持久的使用體驗，實現(xiàn)性能的重大飛躍。

機(jī)型推測：搭載這枚芯片的機(jī)型很可能為小米12 Ultra，作為首發(fā)第一代驍龍8+ 移動平臺的機(jī)型，其在性能上有望領(lǐng)先同類型產(chǎn)品，滿足用戶對于高性能手機(jī)的需求，無論是多任務(wù)處理還是運(yùn)行大型游戲等場景都能輕松應(yīng)對。

影像方面

合作背景：小米12 Ultra還是與徠卡合作打磨影像系統(tǒng)的首款機(jī)型。徠卡在攝影領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和卓越的口碑，其光學(xué)技術(shù)和影像風(fēng)格備受贊譽(yù)。

升級預(yù)期：與徠卡的合作預(yù)計將使小米12 Ultra在影像方面實現(xiàn)大幅升級。可能在鏡頭素質(zhì)、成像算法、色彩調(diào)校等方面帶來全新的突破，為用戶提供更專業(yè)、更出色的拍照和錄像體驗，滿足攝影愛好者對于手機(jī)影像的高要求。

發(fā)布信息

官宣動態(tài)：6月22日，據(jù)小米創(chuàng)辦人雷軍爆料相關(guān)消息，且明確該旗艦機(jī)七月發(fā)布，引發(fā)了眾多消費(fèi)者的關(guān)注和期待。

市場期待：由于該機(jī)在性能和影像方面都有重大升級亮點(diǎn)，所以消費(fèi)者對其充滿了期待，大家都希望能在發(fā)布后第一時間體驗到這款新機(jī)的卓越表現(xiàn)。

5月16日上午，高通中國官方微博官宣了“2022驍龍之夜”，將揭幕全新驍龍移動平臺，展示新產(chǎn)品、新體驗和新合作，與驍友們分享對科技的熱愛，探索移動體驗的未來。而這顆新芯片基本可以確定是SM8475，也就是新一代驍龍8Plus。此前已經(jīng)有多款新驍龍8Plus芯片的旗艦被曝光，包括拯救者、摩托羅拉、小米等等，其中拯救者奪得首發(fā)的機(jī)會最大，摩托羅拉“Frontier”其次，其搭載2億像素HP1主攝，采用6.67英寸144HzOLED屏幕，前置6000萬像素鏡頭，支持125W快充。也有供應(yīng)鏈人士稱，新一代驍龍8Plus首發(fā)機(jī)型將于六月底、七月初在中國本土發(fā)布，感興趣的用戶可以持續(xù)關(guān)注。

小米筆記本12.4二合一新品發(fā)布，售價僅為2999元，性價比高。這款輕薄型筆記本已經(jīng)開啟預(yù)售，正式開售時間定于2月7日上午10點(diǎn)，特別適合需要移動辦公的用戶。其設(shè)計上，小米12.4英寸2合1筆記本采用了耐用的鋁鎂合金機(jī)身，輕盈且厚度僅為8.95毫米，重量僅為685g，便于攜帶，無論是商務(wù)出行還是日常使用都十分便捷。此外，它配備專屬鍵盤，提供完整的電腦體驗，同時支持創(chuàng)作模式和平板模式，切換自如，無論是速記還是繪畫都能輕松應(yīng)對。配置上，這款筆記本配備了12.4英寸2.5K觸控LCD屏幕，16:10的顯示比例，為用戶帶來清晰銳利的視覺效果。搭載驍龍8cx Gen2處理器，擁有8個核心，采用7nm工藝和64-bit ARM架構(gòu)，運(yùn)行效率高，性能穩(wěn)定。8GB LPDDR4X內(nèi)存和256GB SSD的存儲組合，確保了流暢的多任務(wù)處理和快速的數(shù)據(jù)讀寫。預(yù)裝Windows 11家庭中文版操作系統(tǒng)，為用戶提供了豐富的軟件生態(tài)和良好的兼容性。總的來說，小米這款12.4二合一筆記本憑借其出色的性價比和實用的功能，無疑是一個移動辦公的理想選擇。

小米官宣率先發(fā)布驍龍8 Gen2，但最終首發(fā)機(jī)型可能被其他品牌截胡。以下是詳細(xì)信息：

小米的官宣內(nèi)容：11月16日，小米官微爆料稱其新旗艦將率先發(fā)布第二代驍龍8移動平臺（驍龍8 Gen2），并強(qiáng)調(diào)該處理器將刷新大眾認(rèn)知，具備規(guī)模增長、能力暴漲、全新架構(gòu)和超高能效等特點(diǎn)。同時，小米表示此次深化了軟硬協(xié)同，可能是小米史上性能和續(xù)航的巔峰之作。

小米13系列發(fā)布計劃及配置：小米13系列原計劃于11月23日發(fā)布，其中小米13 Pro或采用6.7英寸E6材質(zhì)屏幕，支持2K分辨率和LTPO功能。該系列將搭載驍龍8 Gen2處理器，配備8GB/12GB RAM和128GB/256GB/512GB ROM。影像系統(tǒng)方面，采用三攝方案，包括5000萬像素主攝（IMX989一英寸傳感器）、5000萬像素超廣角鏡頭和5000萬像素長焦鏡頭，前置鏡頭為3200萬像素。

“首發(fā)被截胡”的可能情況：盡管小米率先官宣了驍龍8 Gen2的發(fā)布計劃，但實際首發(fā)機(jī)型可能被其他品牌搶先。這種情況在智能手機(jī)行業(yè)并不罕見，其他品牌可能通過更快的研發(fā)進(jìn)度或更靈活的發(fā)布策略，搶在小米之前推出搭載驍龍8 Gen2的機(jī)型。

小米13或?qū)⒃隍旪? Gen 2發(fā)布會后公布并官宣發(fā)布時間，高通驍龍8 Gen 2發(fā)布會于11月15日晚召開，因此小米13的公布時間可能緊隨其后。

事件背景：11月15日，知情人士爆料小米13的發(fā)布計劃與高通驍龍8 Gen 2發(fā)布會直接關(guān)聯(lián)，高通驍龍8 Gen 2發(fā)布會召開后，小米13可能隨即公布。核心依據(jù)：高通驍龍8 Gen 2發(fā)布會于11月15日晚舉行，小米13的官宣時間大概率在此之后，具體日期需以小米官方消息為準(zhǔn)。

小米13其他已曝光信息：

認(rèn)證與型號：小米13已通過印度BIS認(rèn)證，型號為2210132G。屏幕配置：采用6.67英寸AMOLED材質(zhì)屏幕，分辨率為2400*1800。電池容量：配備5000mAh容量電池。影像系統(tǒng)：

后置主攝為5000萬像素；

前置攝像頭為3200萬像素；

超廣角鏡頭和微距攝像頭（5微距）均會配置。

如果問到高通驍龍的芯片是如何口碑“崩壞”的，那么就不得不提到高通驍龍888系列芯片的“黑 歷史 ”了。首先來說，在芯片的性能方面，驍龍888的性能不可否認(rèn)的會成為旗艦芯片，但是驍龍在大幅提升芯片性能的同時，不知道到是急于趕工還是技術(shù)問題，讓驍龍888這枚芯片功耗非常大，因為沒有好的散熱基礎(chǔ)，所以也引發(fā)了芯片發(fā)熱問題，導(dǎo)致使用驍龍888芯片的手機(jī)幾乎都是長時間使用就會變卡。

所以就會有一個特別有意思的局面，在驍龍888問世那年，所有的手機(jī)廠商在發(fā)布新機(jī)的時候，整場發(fā)布會有半場都在介紹自己的手機(jī)是如何散熱的，是如何抑制住這條“火龍”的發(fā)熱問題的。即便是后來驍龍推出了驍龍888 Plus芯片，在功耗和散熱上進(jìn)行了優(yōu)化，但是基于驍龍888的基礎(chǔ)上還是沒有很好的解決。所以，那一年的手機(jī)銷量創(chuàng)造了新低，驍龍的口碑也是一落千丈，被人們親切地稱為“火龍”。

可能是因為驍龍888的問題實在是太大了，以至于高通驍龍都不愿意繼續(xù)按照這個名字繼續(xù)延續(xù)下去了，而是改成了全新的一代高通驍龍8+。這枚高通驍龍8+在性能上較上一代的高通驍龍888系列還是有不少的提升，但是重點(diǎn)還在了解決功耗和發(fā)熱上，不過還好的是全新一代畢竟是全新一代，功耗和發(fā)熱確實有了很大的改善，不再是“火龍”了。

作為下半年將要發(fā)布的高通驍龍8+，高通也是馬不停蹄地早就發(fā)布了，只是到目前還沒有搭載到手機(jī)上發(fā)布，或許是因為天璣9000在上半年占據(jù)了高通驍龍很大部分市場，所以高通也是感受到了壓力，才很快的發(fā)布高通驍龍8+。不過大家也不用太著急了，因為馬上就會有一批手機(jī)搭載高通驍龍8+發(fā)布了，今天就來簡單說下小米和摩托羅拉吧，它們都是紛紛官宣的旗艦機(jī)型，并且都搭載了驍龍8+芯片，大家可以一起拭目以待一下。

小米12 Ultra作為小米12系列中的“超大杯”，也是旗艦機(jī)的存在了，在各項配置和硬件使用上也都會使用最先進(jìn)和高端的。這次，小米12 Ultra也會搭載最新的高通驍龍8+芯片，相信配合上小米的散熱能力，這枚本身就對功耗有所優(yōu)化的芯片，一定會有很好的表現(xiàn)，另外，小米12 Ultra這次還會與徠卡進(jìn)行合作，這也是它們進(jìn)行的第一次合作，在影像方面，也會有進(jìn)一步的提升。

根據(jù)摩托羅拉的認(rèn)證信息來看，這次摩托羅拉的新機(jī)最高支持125瓦的閃充技術(shù)，同樣會搭載的是高通驍龍8+芯片，在這個方面，我們可以留意一下這次摩托羅拉的新機(jī)價格，因為摩托羅拉總是能把旗艦芯片的價格“打”下來。

另外，摩托羅拉還會首發(fā)兩億像素的鏡頭，并才采用一枚來自三星的超大傳感器，在之前的摩托羅拉edge系列中就已經(jīng)搭載過1億像素的鏡頭了，這次摩托羅拉在影像技術(shù)上的提升也是意料之中的。

在接下來的這段日子里，就讓我們靜靜地等待搭載高通驍龍8+芯片的手機(jī)陸續(xù)發(fā)布吧。最終，我們也能看出高通到底有沒有調(diào)試好這枚芯片，令人頭疼的功耗和發(fā)熱問題有沒有得到解決。