小米智能工廠二期M1項目已完成主體結構施工，預計2023年底交付投用。以下是詳細信息：
項目進展與施工細節
主體完工與后續階段：M1項目主體結構施工已完成，目前進入二次結構、裝飾裝修、潔凈工程及機電設備安裝階段。施工創新：項目地下室采用“反斗”型底板設計，施工面積達18000平方米。通過跳倉法施工，節省約1個月工期。跳倉法將大面積底板分倉間隔澆筑，避免一次性施工的難度與風險，同時利用混凝土硬化收縮特性減少裂縫，提升效率。
項目規劃與功能布局
總規模：項目總建筑面積14.11萬平方米，分為東、西兩大功能區。東側：智能手機工廠，聚焦智能終端設備的量產環節。
西側：實驗室，承擔研發與試驗任務，支持技術創新與產品迭代。
三大功能板塊：M1項目（智能工廠）：以生產為核心，覆蓋智能終端設備從研發到應用的全環節。
小米未來產業園：聚焦產業生態構建，推動多業態融合發展。
M4項目（創研中心）：側重前沿技術研究與產品孵化，強化技術儲備能力。
項目定位與戰略意義
智能制造標桿：項目通過全流程關鍵制造要素的100%數字化管控，打造京津冀地區智能制造示范工廠，并沖刺世界級“燈塔工廠”認證。燈塔工廠由世界經濟論壇評選，代表全球制造業智能化、數字化最高水平。全環節覆蓋：集成智能終端設備研發、試驗、生產、發布、應用、示范等功能，形成完整產業鏈閉環。例如，實驗室研發的新技術可直接在工廠驗證量產，縮短產品上市周期。多業態融合：以智能工廠為核心，聯動未來產業園與創研中心，構建“研發-生產-生態”協同體系，推動區域產業升級。地理位置與交通優勢
區位條件：項目位于北京市昌平區史各莊街道，緊鄰地鐵昌平線朱辛莊站，步行10分鐘可達。輻射效應：依托首都科技資源與政策支持，項目將吸引上下游企業集聚，形成智能制造產業集群，強化京津冀區域協同創新能力。
時間節點與未來展望
M1項目：2023年底交付投用，率先實現智能手機等終端設備的智能化生產。未來產業園與創研中心：預計2024年底竣工，完善產業生態布局。長期目標：通過技術輸出與模式復制，推動中國制造業向高端化、智能化轉型，提升全球競爭力。該項目不僅是小米自身戰略的關鍵落子，更將成為中國智能制造領域的重要里程碑，為行業提供可復制的數字化升級范本。